金实力蓝宝石衬底研磨机如何进行研磨抛光
日期：2016-10-11 / 人气：
金实力蓝宝石衬底研磨抛光的过程
一、上蜡
LED芯片研磨制程的首要动作即“上腊”，这与硅芯片的CMP化学研磨的贴胶意义相同。将芯片固定在铁制(Lapping制程)或陶瓷(Grounding制程)圆盘上。先将固态蜡均匀的涂抹在加热约90~110℃的圆盘上，再将芯片正面置放贴附于圆盘，经过加压、冷却后，芯片则确实固定于盘面，完成上腊的动作。
二、研磨
在上腊制程作业完成后，接下来的制程就是破坏力最高的“研磨制程”。
过去最成熟的研磨制程就是Lapping，即是将芯片使用氧化铝研磨粉作第一次研磨。其作业方式是使用千分表量测与设定铁盘外围的钻石点，再将其放置于磨盘上，使用研磨粉作研磨。使用钻石点的目的在于让芯片研磨至设定厚度时，由于钻石的硬度最高，所以芯片就不致于再被磨耗。
但是，由于蓝光LED基板为蓝宝石，硬度高，所以使用Lapping的方式研磨时，会导致制程时间过长。因此，近几年来以Grinding的方式进行蓝光LED的芯片研磨，降低制程工时。
工艺细节可咨询金实力研磨，电话：0755-28377999；
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