金实力给硅片研磨抛光
日期：2016-10-11 / 人气：
金实力简述给硅片研磨抛光，自动化和计算机等技术发展，使硅片(集成电路)这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。一台微型电子计算机的售价，也只不过数百元人民币。这样就为电子计算机进入千家万户铺平了道路。使我们的生活越来越现代化。
硅片研磨抛光，目前硅片厚度也是影响生产力的一个因素，因为它关系到每个硅块所生产出的硅片数量。无论硅片的厚薄，晶体硅光伏电池制造商都对硅片的质量提出了极高的要求。硅片不能有表面损伤(细微裂纹、线锯印记)，形貌缺陷(弯曲、凹凸、厚薄不均)要最小化，对额外后端处理如抛光等的要求也要降到最低。
一般来说，硅片需要经过两次抛光，表面才能达到集成电路工艺的要求。
第一次硅片研磨抛光目的是去除硅片表面残留的机械损伤，一般要求从表面除去 30um 厚度。
第二次硅片研磨抛光目的是去除第一次抛光在硅片表面留下的轻微损伤和云雾状缺陷，要求从表面除去2～3um。太阳能电池一般用第一次抛光即可。
一般采用碱性二氧化硅胶体化学机械抛光工艺，依次对硅片进行粗抛和精抛加工。为确保抛光片的加工精度。抛光加工时应注意如下几方面的主要一些问题：
(1)抛光前对硅片进行腐蚀后按厚度分档上机抛光。抛光前的工艺过程中须留有足够的可加工余量，以彻底去除硅片表面的机械损伤。
(2)选用合适的硅片贴片工艺包括：有蜡贴片或无蜡贴片。有蜡贴片与无蜡贴片相比较，前一种方法容易获得高精度的TTV，TIR;经无蜡贴片抛光的硅片TTV，TIR 等参数虽然可能比有蜡贴片较差，但是无蜡抛光避免了有蜡抛光所需要的贴片及去蜡的复杂工艺以及蜡和其它有机物的沾污，可以简化抛光片的后续清洗工艺。只要正确控制抛光工艺，无蜡抛光也能抛出高质量的硅片。
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